По информации, полученной от Nikkei от осведомленных источников, TSMC намерена начать завоз и монтаж оборудования на площадке Fab 21 Phase 2 в Аризоне летом 2024 года. Если всё пойдет по плану, массовое производство чипов по 3-нанометровой технологии (N3) может стартовать в 2027 году, что на несколько кварталов опережает предыдущие прогнозы. Установка оборудования ожидается в третьем квартале 2026 года, в период с июля по сентябрь, а фактический выход на производство запланирован на 2027 год. Ранее TSMC сообщала о завершении строительства нового корпуса Fab 21 Phase 2 в 2025 году, после чего начнутся работы по внутренней инфраструктуре. Установка и настройка оборудования могут занять от нескольких часов до дней, однако для сложных литографических систем потребуется значительно больше времени. В результате, даже при запуске в 2027 году, объемы производства 3-нанометровых чипов будут ограниченными.